金斧子配资 AI、储能等多领域需求齐发力，亨通股份铜箔业务撑起业绩“半边天”

（原标题：AI、储能等多领域需求齐发力金斧子配资，亨通股份铜箔业务撑起业绩“半边天”）

在AI算力基建与全球能源转型的双重驱动下，高端铜箔需求正迎来结构性增长。一方面，AI服务器、5G基站及数据中心的快速建设，拉动了对高频高速等高端PCB铜箔的需求；另一方面，储能与动力电池产业的蓬勃发展，持续推动着锂电铜箔向更薄、更高效的方向发展。

在此行业景气周期中，亨通股份（600226.SH）依托核心铜箔业务实现稳健增长。公司近日披露的2025年三季报显示，前三季度营业收入达12.62亿元，归母净利润1.89亿元，其中铜箔业务贡献收入8.71亿元，成为推动公司业绩增长的强劲引擎。

铜箔业务：锚定高端需求

从业务构成来看，亨通股份的营收主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂及热电联供四大板块。2025年前三季度，公司整体实现营业收入12.62亿元，同比增长38.94%；归母净利润1.89亿元金斧子配资，同比增长0.68%。其中，全资子公司亨通铜箔负责的电解铜箔业务是核心增长极之一，该业务通过采购铜、硫酸等原材料，经溶铜、生箔、表面处理等流程生产产品，并采用“铜价+加工费”的市场化定价原则，直接受益于本轮铜价上行周期。

电解铜箔的市场价值与下游需求紧密挂钩，作为印制电路板（PCB）的关键原料，其质量直接影响电路信号传输效率与功率承载能力。当前AI产业爆发催生新需求，天风证券分析指出，AI服务器对HVLP铜箔的单台用量达传统服务器的8倍，且英伟达新一代Rubin平台明确配套HVLP 5代铜箔，推动高端铜箔价值量显著提升，这一趋势为国内铜箔厂商提供了突破机遇。

亨通铜箔已在高端铜箔领域形成布局优势。在电子电路铜箔方向，其自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）等产品已实现量产，生益科技、南亚新材等下游头部PCB厂商的订单持续增量；RTF-Ⅱ产品成功导入供应链，RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLP等高阶产品也已进入送样测试阶段，超厚铜箔更实现批量供货。在锂电铜箔方向，公司已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，掌握3.5μm铜箔生产技术，客户覆盖比亚迪、鹏辉能源等主流动力与储能企业，同时还在探索多孔铜箔、雾化铜箔等新技术以适配更高电池性能需求。

值得一提的是，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会在9月末发布关于调升电子铜箔加工费的建议书，建议各铜企业将电子铜箔的加工费平均上调2元/公斤，以达到行业平均成本价格水平。民生证券认为，2024年年底以来，铜箔加工费已呈现一定的企稳回升趋势，展望未来这一向好趋势有望进一步延续，此外AI也将拉动高端品类需求，高端品类相对加工费更高，国内替代空间大，有望为相关铜箔厂商提升盈利能力提供积极影响。

亨通股份表示，未来将以“进口替代+高端迭代”为路径，加强RTF-Ⅲ铜箔、超低轮廓HVLP铜箔、超厚铜箔和中抗拉强度锂电铜箔等高端产品的研发与市场认证，提升公司产品市场竞争力。

多元业务：新赛道布局谋增长

除核心的铜箔业务外，亨通股份在兽药、饲料添加剂及热电联供领域同样实现稳定贡献，业务结构呈现“多点开花”态势。公司生产的兽药和饲料添加剂主要用于畜禽治疗、防疫及营养补充。同时，公司以煤炭为原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，既为子公司拜克生物的生产提供能源支持，又实现独立创收，形成“能源－生产”的内部协同闭环。

为进一步完善氨基酸产业链布局、推动合成生物领域转型升级，亨通股份还在积极拓展新赛道。公司通过多维度考察，最终选定内蒙古呼和浩特托克托经济开发区西区建设小品种氨基酸产业基地，该区域完善的基础设施与丰富的能源、农产品资源，能为氨基酸生产提供充足原料并降低综合成本。据规划，项目建成后将新增1.188万吨/年氨基酸柔性产能，涵盖L-色氨酸、L-精氨酸等品种，有望依托公司在生物发酵领域的技术与管理优势，提升氨基酸产品市场占有率并培育新利润增长点。

展望未来，亨通股份明确了以高质量发展为主线的战略方向，将聚焦生物科技与能源产业板块，通过产品结构调整、产业布局优化构建绿色协调发展格局。华鑫证券对此表示，亨通股份围绕转型升级加大研发投入，在高端铜箔、生物合成产品领域的技术突破与项目建设，将持续提升公司经营能力与可持续发展潜力，为长期增长奠定基础。

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